傳統(tǒng)制造業(yè)正面臨深度轉(zhuǎn)型升級(jí),高附加值、高技術(shù)壁壘的高端精密加工是其中一個(gè)重要方向。隨著高精密加工需求的增加,相關(guān)精密加工技術(shù)也隨之快速發(fā)展,其中激光技術(shù)在市場(chǎng)上獲得越來越多的認(rèn)可,激光精密切割則是激光技術(shù)應(yīng)用中非常重要的一項(xiàng)。
激光精密切割是利用脈沖激光束聚焦在加工物體表面,形成一個(gè)高能量密度光斑,以瞬間高溫融化或汽化被加工材料,從而實(shí)現(xiàn)材料的切割。
激光精密切割的加工特點(diǎn):速度快,切口光滑平整,一般無需后續(xù)加工;切割熱影響區(qū)小,板材變形?。患庸ぞ雀?,重復(fù)性好,不損傷材料表面。
典型應(yīng)用:PCB板切割、微電子線路模板精密切割、脆性材料切割。
在激光精密切割技術(shù)領(lǐng)域,全球有多家廠商參與競(jìng)爭(zhēng),并提供各種不同類型的設(shè)備,其中大部分集中在德國(guó)、美國(guó)以及亞洲地區(qū)。中國(guó)的設(shè)備廠商或憑借與世界先進(jìn)的激光企業(yè)合資,或加大自主研發(fā)的投入,不斷推動(dòng)精密激光切割技術(shù)市場(chǎng)化進(jìn)程。
標(biāo)簽:精密加工
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