傳統(tǒng)制造業(yè)正面臨深度轉(zhuǎn)型升級，高附加值、高技術(shù)壁壘的高端精密加工是其中一個(gè)重要方向。
　　隨著高精密加工需求的增加，相關(guān)精密加工技術(shù)也隨之快速發(fā)展，其中激光技術(shù)在市場上獲得越來越多的認(rèn)可，激光精密切割則是激光技術(shù)應(yīng)用中非常重要的一項(xiàng)。
　　激光精密切割是利用脈沖激光束聚焦在加工物體表面，形成一個(gè)高能量密度光斑，以瞬間高溫融化或汽化被加工材料，從而實(shí)現(xiàn)材料的切割。
　　激光精密切割的加工特點(diǎn)：速度快，切口光滑平整，一般無需后續(xù)加工；切割熱影響區(qū)小，板材變形??；加工精度高，重復(fù)性好，不損傷材料表面。
　　典型應(yīng)用：PCB板切割、微電子線路模板精密切割、脆性材料切割。
　　標(biāo)簽：精密加工